Cet article analyse l'architecture du système et les caractéristiques techniques des chambres d'essai à changement rapide de température. En étudiant systématiquement les paramètres techniques et la conception fonctionnelle des composants clés, il fournit des conseils théoriques pour la sélection des équipements et l'optimisation des processus. 1. Principes techniques et architecture du systèmeChambres d'essai à changement rapide de température Fonctionnent selon les principes du transfert thermodynamique, permettant des variations de température non linéaires grâce à des systèmes de contrôle de température de haute précision. Les équipements standard peuvent atteindre des taux de variation de température ≥ 15 °C/min dans une plage de -70 °C à +150 °C. Le système comprend quatre modules principaux :(1) Système d'échange de chaleur : Structure de réfrigération en cascade à plusieurs étages(2) Système de circulation d'air : Guidage du flux d'air vertical/horizontal réglable(3) Système de contrôle intelligent : algorithme PID multivariable(4) Système de protection de sécurité : Mécanisme de protection à triple verrouillage 2. Analyse des principales caractéristiques techniques2.1 Optimisation de la conception structurelleLa chambre adopte une conception modulaire avec technologie de soudage en acier inoxydable SUS304. Une fenêtre d'observation en verre Low-E double couche assure une résistance thermique supérieure à 98 %. La conception du canal de drainage optimisée par CFD réduit la condensation de la vapeur.
Instructions:Tests précoces de cycles de température regardez uniquement la température de l’air du four d’essai. À l'heure actuelle, conformément aux exigences des normes internationales pertinentes, la variabilité de la température du test du cycle de température ne se réfère pas à la température de l'air mais à la température de surface du produit à tester (par exemple, la variabilité de la température de l'air du four d'essai est de 15° C/min, mais la variabilité réelle de la température mesurée sur la surface du produit à tester peut être seulement de 10 à 11°C/min), et la variabilité de la température qui va augmenter et refroidir nécessite également de la symétrie, de la répétabilité (l'augmentation et la la forme d'onde de refroidissement de chaque cycle est la même) et linéaire (le changement de température et la vitesse de refroidissement des différentes charges sont les mêmes). De plus, les joints de soudure sans plomb et l'évaluation de la durée de vie des pièces dans les processus avancés de fabrication de semi-conducteurs comportent également de nombreuses exigences en matière de tests de cycles de température et de chocs thermiques, leur importance est donc visible (telle que : JEDEC-22A-104F-2020, IPC9701A-2006). , MIL-883K-2016). Les spécifications internationales pertinentes pour les véhicules électriques et l'électronique automobile, leurs principaux tests sont également basés sur le test du cycle de température de la surface du produit (tels que : S016750, AEC-0100, LV124, GMW3172). Spécifications relatives aux exigences de contrôle du cycle de température de surface du produit à tester :1. Plus la différence entre la température de la surface de l’échantillon et la température de l’air est petite, mieux c’est.2. L'augmentation et la diminution du cycle de température doivent être supérieures à la température (dépasser la valeur définie, mais ne pas dépasser la limite supérieure requise par les spécifications).3. La surface de l'échantillon est immergée dans les plus brefs délais. Temps (le temps de trempage est différent du temps de séjour). Machine d'essai de contrainte thermique (TSC) de LAB COMPANION dans le test de cycle de température du produit à tester caractéristiques de contrôle de la température de surface :1. Vous pouvez choisir [température de l'air] ou [contrôle de la température du produit à tester] pour répondre aux exigences de différentes spécifications.2. Le taux de changement de température peut être sélectionné [température égale] ou [température moyenne], ce qui répond aux exigences de différentes spécifications.3. L'écart de variabilité de température entre le chauffage et le refroidissement peut être réglé séparément.4. Un écart de surchauffe peut être défini pour répondre aux exigences de la spécification.5.[cycle de température] et [choc de température] peuvent être sélectionnés pour le contrôle de la température de la table. Exigences IPC pour les tests de cycle de température des produits :Exigences en matière de PCB : La température maximale du cycle de température doit être inférieure de 25 °C à la valeur de température du point de transfert du verre (Tg) de la carte PCB.Exigences PCBA : La variabilité de la température est de 15°C/min. Exigences pour la soudure :1. Lorsque le cycle de température est inférieur à -20 °C, supérieur à 110 °C ou contient les deux conditions ci-dessus en même temps, plusieurs mécanismes d'endommagement peuvent survenir sur la connexion de soudage du fil de soudure. Ces mécanismes ont tendance à s’accélérer mutuellement, conduisant à un échec précoce.2. Lors d'un changement lent de température, la différence entre la température de l'échantillon et la température de l'air dans la zone de test doit être de quelques degrés. Exigences relatives à la réglementation des véhicules : Selon AECQ-104, TC3(40°C←→+125°C) ou TC4(-55°C←→+125°C) est utilisé en fonction de l'environnement de la salle des machines de la voiture.
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